सैन फ्रांसिस्को, 26 फरवरी (The News Air)| टेक दिग्गज सैमसंग कथित तौर पर अपने अपकमिंग ‘गैलेक्सी जेड फोल्ड 5’ स्मार्टफोन के लिए चीनी फोल्डेबल पैनल का इस्तेमाल नहीं करेगी। सैममोबाइल की रिपोर्ट के अनुसार, तकनीकी दिग्गज को अपने अपकमिंग फोल्डेबल्स के लिए पैनल बनाने की उम्मीद है।
कंपनी के अपने अपकमिंग गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 और गैलेक्सी जेड फ्लिप 5 डिवाइस के लिए टियरड्रॉप हिंज डिजाइन का उपयोग करने की संभावना है।
2023 के लिए कंपनी की पहली प्राथमिकता अपने फोल्डेबल फोन को पतला बनाना है।
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पिछले हफ्ते डिस्प्ले एनालिस्ट रॉस यंग ने भी दावा किया था कि सैमसंग अपने अपकमिंग फोल्डेबल डिवाइसेज के लिए डिस्प्ले बनाएगी।
इस बीच, पिछले महीने यह बताया गया था कि गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 में ड्रॉपलेट स्टाइल हिंज होगा, जो इसके डिस्प्ले क्रीज को कम करेगा।
टिपस्टर आइस यूनिवर्स के मुताबिक, नए जेड फोल्ड 5 में नए हिंज के साथ भी वाटर रेजिस्टेंस फीचर होने की उम्मीद है।
यह भी अफवाह थी कि गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 में 108 एमपी का प्राइमरी रियर कैमरा और इन-बिल्ट स्टाइलस पेन (एस पेन) स्लॉट होगा।
